深圳市bg电子数控设备有限公司

    高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日已经持续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、当局基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用在产物研发和产线扩张。

湃泊科技建立在2021年，致力在解决芯片封装 三高 问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产物，现有散热基板质料系统包括氮化铝、碳化硅和金刚石等。湃泊科技采用IDM模式，今朝工业激光热沉已经实现由设计、研发到出产全流程自立且国产化，产物经由过程下流头部客户量产验证。深圳工场为海内产能最年夜的陶瓷散热封装基座出产线，本年产能可达每个月500万片，且松山湖工场已经乐成搭建COS封装试验室，并导入AOI检测能力。

湃泊科技将工业激光热沉作为起首切入的范畴，着重解决国产热沉此前存于的量产工艺等问题。截至今朝，湃泊科技已经实现热沉天下产化量产，包括质料和要害装备；拥有陶瓷预处置惩罚、PVD薄膜工艺、邃密电镀等多项焦点技能专利。

年夜米创投方面暗示，高功率芯片散热解决方案恒久以来一直被外洋公司垄断，跟着芯片往更高功率晋升的趋向加速，对于应高效散热的元器件需求必将进一步晋升，国产替换势于必行。湃泊科技团队对准这一精准市场，依附开创团队多年行业从业经验、富厚的企业治理经验、强盛的履行力及敏锐的贸易嗅觉将自研产物快速导入市场，并获得了焦点客户的承认，成为这个范畴的黑马脱颖而出。信赖湃泊科技于将来将进一步迭代产物，为客户连续创造价值，咱们坚定看好湃泊科技成为该范畴的头部公司。

深圳天使母基金认为，湃泊科技今朝从事的营业属在典型的 难且值患上做的工作 ，团队依附韧性于不到3年的时间里，把握了激光热沉畴前端到尾真个全套出产工艺，冲破了海内激光热沉全制程国产化的难题，连续解决海内持久依靠入口的问题，促成了海内激光器芯片的迭代成长，以致晋升了整个财产链的竞争力。将来，跟着湃泊科技于细分行业内的步步为营，将实现技能于其他场景的应用，连续看好公司的将来成长，同时，深天使也进一步指望经由过程后期的投后治理能力进一步助力公司成长。

利市投资暗示，湃泊科技是今朝海内高功率芯片散热产物方案最有竞争力的公司，经由过程技能立异，终极实现了周全国产化。今朝，能源、AI算力、航空航天、汽车等市场对于高功率芯片的散热要求正快速进级，产物更新迭代速率慢慢加速，散热对于靠得住性的影响至关主要。中国需要有一家公司彻底自立可控的，从产物设计、研发到产物制造、供给，提供周全、同步的体系性办事。利市投资经由过程持续两轮投资，表达对于湃泊科技创业团队及取患上的成就的承认与撑持，后续也将一如既往，于各方面继承赋能。

（记者 李明珠）

转自：证券时报

注：文章版权归原作者所有，本文仅供交流进修之用，如触及版权等问题，请您奉告，咱们将和时处置惩罚。

-BG电子