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    近日，东京年夜学公布乐成开发出一项针对于下一代半导体玻璃基板的 激光微孔加工技能 ，可于玻璃质料上实现高精度、极小孔径与高纵横比的微孔加工。试验中采用的玻璃基板为AGC公司出产的 EN-A1 。

借助超短脉冲深紫外激光器，团队实现了对于玻璃质料的微米级周详加工 穿透孔直径小在10微米，纵横比可达20:1。此前，基在酸性溶液的蚀刻工艺难以制备高纵横比孔布局，而深紫外激光直接加工技能不仅冲破了这一瓶颈，更实现了无裂纹的高质量孔型加工。此外，该工艺无需化学处置惩罚步调，可显著削减液体烧毁物处置惩罚带来的情况承担。

上方及侧面不雅察EN-A1玻璃上钻孔的微孔显微图象

这一结果是下一代半导体系体例造后处置惩罚技能的主要里程碑。跟着衬底芯材与中介层质料向玻璃基过渡，该技能为玻璃基板的通孔加工提供了要害解决方案。将来，其有望于小芯片（Chiplet）技能中鞭策半导体器件向更小型化、更高集成繁杂度的标的目的成长。

转自：激光行业不雅察

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