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BG电子-西湖大学孵化企业实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
2025-11-08
近日,由西湖年夜学孵化的西湖仪器乐成实现12英寸碳化硅衬底激光剥离主动化解决方案,年夜幅降低损耗,晋升加工速率,推进了碳化硅行业的降本增效。 此前,西湖仪器已经率先推出 8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离
BG电子-锐科激光攻克光纤处理技术难题,实现关键设备国产化突破
2025-11-08
于光纤激光器制造的繁杂工艺系统中,光纤处置惩罚环节是整个出产流程的焦点。这一要害环节重要涵盖光纤剥除了、切割以和熔接等多项邃密操作。每一个操作步调对于工艺精度及装备机能都有着极高要求,均需配备专门的东
BG电子-瑞波光电牵头,这一半导体激光芯片项目启动
2025-11-08
3月25日,由瑞波光电牵头负担的国度重点研发规划 新型显示与战略性电子质料 重点专项 高功率密度905nm多结半导体激光芯片 项目启动暨实行方案论证会于华南理工年夜学顺遂召开。 集会约请到广东省科技厅
BG电子-这一高功率光纤激光国家重点研发项目正式启动
2025-11-08
3月20日,国度重点研发规划 新型显示与战略性电子质料 重点专项 高功率准持续掺铥光纤激光和运用 项目启动会暨方案评审会于先导科技集团进行。 据悉, 高功率准持续掺铥光纤激光和运用 项目针对于工业焊接
BG电子-我国成功研制出全球首台193纳米紧凑型固态激光器
2025-11-08
深紫外(DUV)激光器依附其高光子能量及短波长特征,于半导体光刻、高分辩率光谱学、周详质料加工及量子技能等范畴阐扬着要害作用。与准份子激光器或者气体放电激光器比拟,这种激光用具有更高的相关性及更低的功
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